IT之家 10 月 6 日消息,Creative Strategies 分析师 Max Weinbach 从高通获取的声明显示,一位高通发言人指出,部分媒体报道称高通与华为近期达成的专利交叉授权协议“涉及逻辑折叠芯片技术”的说法与事实不符。
高通发言人在声明中同时强调,将该公司描述为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。
参考译文如下:
高通公司的一位发言人也对此发表了声明:
高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议,涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容,但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外,高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。

